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陶瓷激光切割機

[時間:2013-12-12 瀏覽次數:23205]

應用領域
陶瓷激光切割機主要應用于氧化鋁、氮化鋁陶瓷電路基片,硅、鍺、砷化鎵 和其他半導體襯底材料的切割、劃片和鉆孔,DPC、COB基板的切割打孔劃線,以及濺射電鍍印刷后的基板切割和分板。

特點
自動調焦,自動上下料機構;
高精度直線電機,定位精度±1um;
進口固態激光器,激光品質高,聚焦光斑較細。整機具有光束質量好、運動精度高、劃片(切割)速度快、切割質量好、性能穩定等優點。

主要技術參數
切割速度:50-250mm/s
切割線寬:0.02-0.12mm
切割深度<2mm
鉆孔孔徑:最小0.2mm

  

公司地址:武漢市東湖新技術開發區華師園二路五號
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