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激光陶瓷基板切割機

[時間:2013-05-21 瀏覽次數:6092]

激光陶瓷基板切割機

設備性能
自動調焦,自動上下料機構,汽缸傳動,PLC控制。
高精度自動旋轉工作臺,定位精度1micron,
進口固態激光器,激光品質高,聚焦光斑較細。整機具有光束質量好、運動精度高、劃片(切割)速度快、切割質量好、性能穩定等優點。

應用領域
可應用于精密不銹鋼片及硅、鍺、砷化鎵 和其他半導體襯底材料和陶瓷基板切割、鉆孔。
 
主要技術參數
切割速度:50-250mm/s
切割線寬:0.04-0.08mm
切割深度:0.15-0.6mm


 

公司地址:武漢市東湖新技術開發區華師園二路五號
聯系電話 +86-27-87922387 87922082 傳真:+86-27-87921803 郵箱:dr@drlaser.com.cn
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